普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月，总部及生产中心位于东莞，在深圳及香港设有研发和销售中心，专业研发销售半导体芯片封装设备，半导体封装设备，集成电路封装设备，固晶机，全自动固晶机，全自动绕线机，绕线机，自动粘片机，芯片粘片机，高速固晶机，点胶机等。2021年2月4日，普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。
