苏州晶方半导体科技股份有限公司(股票代码:603005)于2005年6月在苏州成立,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者,使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,现有全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技官方
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